「そんな話、聞いてない！」台湾、米国の“半導体生産分割”要求に激怒　交渉決裂の危機

台湾の貿易交渉を主導する鄭麗君・行政院副院長（副首相）は、米国との交渉において半導体生産を半分ずつ分ける提案について「議論されたことはなく、同意できない」と述べた。1日、フォーカス台湾（CNA）によると、鄭副首相は米ワシントンから帰国直後に記者団に対し、「我々の交渉チームはチップの50対50分割に関していかなる約束もしていない」と語ったという。

鄭副首相は「最近の交渉でこの問題を議論しておらず、そのような条件には同意しないだろう」と強調した。この発言は、先週末に米国のハワード・ラトニック商務長官が米国のテレビネットワーク、ニュースネーションとのインタビューで、現在台湾で行われている半導体製造を50対50で分割することを台湾に提案したことへの反論である。

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である「TSMC」の本拠地である台湾は、米国との貿易で大規模な黒字を記録しており、米国は台湾製品に20%の相互関税を課している。TSMCは人工知能（AI）アプリケーションへの強い需要を背景に、米アリゾナ州に1,650億ドル（約24兆3,442億円）を投資して半導体工場群を建設中だが、生産の大部分は依然として台湾で行われている。

先月、台湾政府は交渉で「一定の進展」があったとし、米国からより有利な関税率を期待すると述べた。CNAによると、鄭副首相は空港で記者団に対し、米国との交渉について「詳細な議論が行われ、一定の進展があった」と語ったという。