米メモリー半導体大手のマイクロン・テクノロジーは、最先端のAIメモリー生産に向け、4日、広島工場に1兆5,000億円を投資する拡張工事の起工式を行ったと、ブルームバーグ通信が報じた。
報道によると、マイクロンはAIアクセラレーターに不可欠な高帯域幅メモリー（HBM）などのチップを生産するため、既存の広島工場に新たな製造棟を建設し、2028年夏ごろから出荷を開始する予定だという。経済産業省は建設費支援のため、最大5,000億円を補助する。
これは、深刻な供給不足が続くAIメモリー需要に対応するための取り組みだ。マイクロンは米アイダホ州ボイシに最先端の生産施設2カ所を建設中であり、今年1月には米国内のDRAM生産能力拡大に向け、ニューヨーク州シラキュース郊外で1,000億ドル（約16兆2,000億円）規模の生産施設の起工式も行った。
韓国のSKハイニックスとサムスン電子も、メモリー半導体の生産能力拡大に向け、先月末に韓国内での大規模増設計画を発表した。
マイクロンは2013年に経営破綻した日本のDRAMメーカー、エルピーダメモリを買収したことで、広島工場を取得した。日本は先端半導体の材料・製造装置分野では多くの中核企業を擁しているものの、完成品半導体分野の主導権はかなり失っている。
マイクロンのサンジェイ・メロートラ最高経営責任者（CEO）はこの日の起工式で、「マイクロン初のHBM向けウェハーは、まさにここ広島で製造された」と述べ、「米国の大胆さと日本の職人精神が融合すれば妥協はない。世界最高水準の製品が生まれる」と語った。
赤沢亮正経済産業相は、現在日本国内で唯一のDRAMメーカーであるマイクロンへの日本の支援は「非常に大きな価値」があるとしたうえで、海外の半導体メーカーが日本に工場を設立しようとするなら、日本は「できる限りのことをして」支援する用意があると述べた。
日本は半導体産業の復活に向けて懸命な取り組みを進めており、先月には高市早苗首相が、2041年3月までに半導体・AI分野へ101兆6,000億円規模の官民投資を目指すロードマップを発表した。
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