「AIに生産枠が集中」家電もクルマも値上げへ…世界最大手が動かした“次の物価高”

AI半導体だけでは終わらない…TSMCが汎用半導体も値上げへ、家電に迫る「チップフレーション」

世界最大のファウンドリ（半導体受託製造）企業TSMCが人工知能（AI）半導体に続き、一般電子製品などに使用される汎用半導体の価格を引き上げる。先端半導体の価格上昇で引き起こされた「チップフレーション（半導体由来の物価上昇）」が汎用製品にも波及する可能性があるとの懸念が高まっている。

14日、台湾の現地メディアなどは、TSMCが最近主要ファブレス顧客に2027年1月から28ナノ以上の成熟世代半導体のファウンドリ価格を引き上げる計画を通知したと報じた。値上げ幅は一桁（%）台になると予想され、顧客ごとの最終価格は今年第3四半期の交渉を経て確定する見込みだ。

現在、TSMCとサムスン電子の最先端プロセスは2ナノレベルである。28ナノはTSMCが2011年から量産を開始したプロセスだ。長年利用されてきたため、先端製品よりもスマート家電をはじめ、電力管理半導体（PMIC）、ディスプレイドライバーチップ（DDI）、イメージセンサー、自動車用半導体など中・低価格帯の製品に使用される。

業界では上半期先端AIデータセンター用製品や高性能コンピュータ、スマートフォンでチップフレーションが見られたのとは対照的に、今後は半導体全体へのチップフレーションが始まる可能性があると懸念が出ている。

汎用半導体の価格上昇の背景にはAI投資拡大に伴う供給構造の変化がある。グローバルビッグテック企業のAIデータセンター増設によりAIチップと高帯域幅メモリ（HBM）の需要が急増し、ファウンドリ企業は収益性の高い先端プロセスの生産を優先している。一方、成熟プロセスの供給は相対的に厳しくなり、価格交渉力も高まった。

今回のTSMCの決定は他のファウンドリ企業にも事実上値上げの根拠を提供する見込みだ。UMC、PSMC、VISなど台湾の主要企業も追加の価格引き上げを検討しているとされる。

韓国内ではサムスン電子のファウンドリ事業部にとって好環境が整うと期待されている。グローバルな成熟プロセスの価格基準が高くなれば、サムスンも収益性重視の価格政策を展開する余地が広がると予想される。

ファウンドリ価格の引き上げよりもさらに急激な変化はメモリ市場で既に現れている。メモリ価格は既に前例のない急騰を見せ、AI需要によるチップフレーションを主導しているとの評価がある。

市場調査会社トレンドフォースによると、PC向け汎用DRAM（DDR4 8GB）の平均固定取引価格は2024年第4四半期まで1ドル（約162円）台にとどまっていたが、その後上昇傾向が加速し、2025年末には9.30ドル（約1,508円）、2026年6月には21ドル（約3,405円）まで急騰した。1年半で15倍以上も上昇したことになる。

汎用NANDフラッシュ（128GB MLC）も2025年初めに2ドル（約324円）前後で推移していた価格が2026年6月には28.82ドル（約4,673円）まで上昇し、10倍を超える急騰を記録した。AIサーバー投資の拡大に伴い、サムスン電子とSKハイニックス、マイクロンなどメモリ企業がHBM生産を増やし、汎用DRAMとNAND供給が減少した影響が反映されているとの分析がある。

半導体はもちろん、最近ではパッケージングや基板、電力半導体などAIサプライチェーン全般でも価格上昇圧力が高まっている。結局、追加の価格上昇が避けられず、これは結果的に完成品製造業者の負担につながる可能性が高い。

スマートフォンやPC、自動車、産業用電子機器企業は高い価格で半導体を調達しなければならない状況に直面している。AIデータセンター投資の拡大の恩恵が半導体業界には記録的な業績につながっているが、川下産業には原価負担という新たな課題をもたらしている。

業界関係者は「汎用メモリ価格は既に大幅に上昇している」とし、「ここにTSMCが成熟プロセスの価格まで引き上げることで、メモリとファウンドリの両方が価格上昇局面に入ったという点が今回の変化の核心だ」と述べた。