純利益77％増のTSMC、「米国にさらに16兆円超投資」

「競争相手サムスンとの差はここまで開いた」TSMC、時価総額“2倍”・純利益“77％増”の衝撃

世界最大の半導体受託生産（ファウンドリー）企業である台湾のTSMCは16日、AI半導体需要の拡大を背景に、市場予想を上回る2026年第1四半期の決算を発表した。TSMCは米国での半導体生産能力拡大に向け、現地への投資額を1,000億ドル（約16兆2,300億円）追加する方針も明らかにした。

TSMCの2026年第1四半期の売上高は1兆2,700億台湾ドル（約6兆3,600億円）、純利益は7,065億6,000万台湾ドル（約3兆5,400億円）だった。

金融情報会社LSEGの市場予想値である売上高1兆2,640億台湾ドル（約6兆3,300億円）、純利益6,326億4,000万台湾ドル（約3兆1,700億円）をともに上回った。純利益は前年同期比77％増加し、9四半期連続で2桁の増益となった。

TSMCは今月13日にも、第1四半期の連結売上高が1兆2,704億台湾ドル（約6兆3,700億円）となり、前年同期比36％増加して過去最高を更新したと発表していた。

TSMCはエヌビディアやアップル、ブロードコムなど世界の大手IT企業にAI向け半導体を供給しており、AI投資拡大の恩恵を最も受ける企業の一つとされる。特に7ナノメートル以下の先端プロセスがウエハー売上高全体の77％を占め、高付加価値製品が業績を押し上げた。2ナノプロセスは売上高全体の3％を占め、初めて業績に寄与した。3ナノと5ナノの構成比はそれぞれ30％、33％だった。

事業別ではAI向け半導体を含むハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）部門の売上高構成比が66％と最も高く、前四半期比20％増加した。スマートフォン向けは22％を占めたものの、売上高は前四半期比4％減少した。このほか、IoT（モノのインターネット）向けが5％、車載向け半導体が4％だった。

TSMCの魏哲家会長兼CEOは決算説明会で、米アリゾナ州への投資を今後数年間で1,000億ドル（約16兆2,400億円）追加すると明らかにした。これにより、米国への投資総額は昨年3月に示した1,650億ドル（約26兆7,900億円）から2,650億ドル（約43兆300億円）へと大幅に拡大した。ブルームバーグは、TSMCが今年だけで約560億ドル（約9兆900億円）を設備投資に充てる計画だと報じた。

ロイター通信は、TSMCの時価総額が約1兆9,700億ドル（約319兆8,800億円）に達し、アジア最大となったと伝えた。これは競合相手であるサムスン電子の約2倍の規模に相当するとのことだ。