キヤノン（CANON）は21年ぶりに半導体露光装置の生産工場を新設し、半導体装置市場への再挑戦に乗り出す。人工知能（AI）半導体の台頭とともに、旧世代装置の需要復活を見込み、本格的な生産拡大を開始した。
日本経済新聞の31日付によると、キヤノンは前日、栃木県宇都宮市にて半導体露光装置の新製造棟の開所式を挙行した。これは2004年8月以来、21年ぶりの新工場建設となる。設備を含む500億円を投じた新製造棟は、9月から操業を開始する。延べ床面積は67,518平方メートルで、現行の生産能力より50%増加する。
半導体製造工程の核心装置とされる露光装置は、ウェーハ上に回路を精密に描く前工程で使用される。最先端装置はオランダのASMLが独占しており、特に極端紫外線（EUV）露光装置はASMLのみが生産可能である。
キヤノンとニコン（Nikon）は2000年代以降、微細化競争でASMLに遅れを取り、市場シェアを大幅に失っていた。しかし近年、AI半導体の需要急増に伴い、半導体後工程への注目が高まり、旧世代装置が再び脚光を浴びている。
AI半導体は高性能を要求する一方で回路の微細化に限界があるという業界共通の見解から、プロセッサやメモリなど複数のチップを一つに統合し性能を向上させる「後工程」の研究が広がっている。特に、チップと基板を接続する中間基板「インターポーザー」が重要な要素として浮上しており、この構造に回路を描く際、キヤノンの既存露光装置が再利用可能であることが確認された。
キヤノンはすでに2011年に競合他社に先駆け、後工程に特化した露光装置を発売している。顧客のフィードバックを反映し製品改良を続けた結果、今年末時点で半導体露光装置の販売台数が前年同期比9%増の255台に達すると予測される。2015～2020年の平均約90台と比べ、2倍以上の水準となる。
キヤノンの関係者は「主要なグローバル半導体企業は、前工程ではASMLの装置、後工程ではほぼキヤノンの装置を採用している」と述べた。世界の先端半導体製造を独占する台湾TSMCも、後工程においてキヤノンの装置に依存していることが知られている。
一方、キヤノンの競合であるニコンも、2026年度（2026年4月～2027年3月）内に後工程装置市場へ本格参入する計画である。
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