米半導体大手マイクロン・テクノロジーは24日（現地時間）、2026年に次世代高速コンピューターメモリを発売する計画を明らかにした。
同社のチップはすでにエヌビディアの最先端AIシステムを支える基盤となっている。
マイクロン・テクノロジー社のCEOであるサンジェイ・メロートラ氏は24日の第4四半期決算説明会で、2026年第2四半期から新型HBM4メモリの出荷を開始し、下半期には生産を段階的に拡大していく方針を示した。
メロートラ氏は顧客のスケジュールに合わせて生産拡大を主導する方針を示し、この新製品が速度と効率性の両面で業界最高水準であると強調した。
さらに、AI需要の持続的な増加を背景に、2026年のメモリ市場でのシェアが拡大するとの見通しを語った。
マイクロンの現行HBM3E製品はすでにエヌビディアの「Hopper」や「Blackwell」プラットフォームに搭載されており、多くのAIデータセンターの中核を担っている。これらのチップは、大規模言語モデルの訓練など、高負荷なAIタスクの性能向上に貢献している。
また、同社はエヌビディアと共同開発した新型メモリ「SOCAMM」モジュールも供給しており、これは「Grace Blackwell Ultra Superchip」向けに設計されている。
メロートラ氏は2026年には需給バランスが健全な環境になると予想し、これがマイクロンの幅広いメモリ事業の高収益性を支えると指摘した。
マイクロン株は1.09%上昇し、166.41ドル（約2万4,748円）で取引を終えた。
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