TSMCが日本で3ナノ量産へ…3兆円投資で半導体覇権が動き出した

TSMCは2028年から日本国内の2番目の工場で、先端3ナノメートルチップの設備設置と量産を開始する計画だ。1日（現地時間）のロイター通信によると、この2番目のファウンドリは3ナノメートル技術を適用し、月に1万5,000枚の12インチウェーハを生産できると予想されるという。これは従来のプロセスノードに集中していた計画からの転換だと伝えた。

TSMCの魏哲家CEOは2月に高市早苗総理との会談後、当該工場で3ナノメートルチップを生産することを目標にすると述べた。

日本国内の1番目のファウンドリは2024年末に量産に入った。TSMCは日本国内の1番目と2番目のファウンドリに対する総投資額が200億ドル（約3兆1,900億円）を超えると明らかにしている。長期的に見ると、TSMC株の次の主要な触媒は2026年4月16日（予想）に発表される業績報告書だ。TSMCの株価はニューヨーク株式市場で346.26ドル（約5万5,200円）と2.46%上昇して取引を終えた。