「中国製チップは危険」米政府、中国半導体を全面排除へ！“バックドア恐怖”で強烈制裁

米国が来年末から政府調達網から中国半導体を排除する。最近、メモリ半導体の品不足と価格高騰により主要企業が中国産半導体の導入を検討したため、根本的な遮断に乗り出したとの分析だ。

米国連邦調達規則委員会は先月17日、中国最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業SMIC、DRAM企業CXMT、NANDフラッシュ企業YMTCとその系列会社が設計・生産した半導体およびそれを搭載した製品に対する政府調達を禁止する規則を官報に公示した。規則は来年12月23日から適用される。米国連邦政府の供給網から事実上中国半導体を排除する措置だ。委員会は「特定の半導体が国家安全保障に脅威を及ぼす可能性があるため」とし、「チップにバックドアが挿入される可能性や国防・通信・エネルギーなどの重要インフラシステムへの侵入リスクを懸念している」と述べた。

規則が施行されると、製造業者は該当する中国企業が生産した半導体が搭載された製品を米国政府に納品できなくなる。連邦通信委員会（FCC）や連邦捜査局（FBI）に入るコンピュータやスマートフォンに中国産チップを入れることができなくなるのだ。今回の規則には1万5000ドル（約236万円）未満の小額購入や一般市場で流通する完成品まで全て適用され、事実上すべての電子製品に全面適用される見込みだ。

半導体の品不足に悩む企業が中国産半導体導入を推進する中、これを根本的に遮断しようとしたとの分析だ。現在、メモリ半導体の価格が今年だけで前年の2倍以上に上昇し、デル、HPなどのPC企業だけでなくAppleなどのスマートフォン企業も中国産製品搭載を検討しているとされる。