-
「中国製チップは危険」米政府、中国半導体を全面排除へ!“バックドア恐怖”で強烈制裁
アメリカは来年末から政府調達網から中国半導体を排除し、国家安全保障を理由に主要企業が中国産半導体の導入を検討した。
-
「天下のアップルが仕掛ける」...サムスン電子を”圧倒した完成度”のiPhoneFold、今年発売確定か
今秋に発売予定の折りたたみ式iPhone「iPhoneFold」は、折り目が0.15㎜未満で、非常に高い完成度を誇る。
-
「コスト50%増でも値上げしない」iPhone18価格戦略が示す 業界常識を壊す"アップルだけの特権"
世界的なメモリ半導体不足にもかかわらず、アップルは「iPhone 18」の価格を据え置く方針を示しています。
-
「もう安く作れない!」中国メーカーもお手上げ…メモリ価格の高騰で新機種の投入を撤回、4GBへ縮小する案も?
メモリ価格の高騰がスマホ業界に影響を与え、新機種の中止やスペックの抑制が相次いでいる。
-
サムスンが“二度折れるスマホ”を初公開…次世代モデル「トライフォールド」に世界が注目
サムスン電子が二度折りたためる新型スマートフォン「トライフォールド」を初公開し、詳細は11月末に発表予定です。
-
「我々だけ狙い撃ちだ!」アップル、EU規制に真っ向勝負 「デジタル市場法」の廃止要求へ
アップルはEUにデジタル市場法の廃止を求め、サムスンが対象外で不公平と主張。ユーザー体験への影響を懸念。
-
【大規模投資】サムスンが横浜で10年ぶり大型ビル取得、最先端研究所で日本人材争奪戦へ
横浜は先端R&D拠点として評価され、サムスン電子が新たに研究所を設立。日本市場への再進出も注目。
-
「半導体に100%関税」…トランプ政権の強硬策、韓国企業は直撃・TSMCは“免除”の衝撃構図
トランプ大統領が半導体に100%の高関税を課す方針を示し、特定企業には免除の可能性があると発表。
-
【Apple完全包囲】iPhone17発表直前にサムスンが「3機種同時発表」の衝撃戦略!“価格・性能・折り畳み”すべてで挑む
サムスン電子がiPhone17発表時に新製品を投入し、コストパフォーマンスで市場シェア拡大を狙う。
-
「日米韓チップ戦争」Appleがソニーを外して“サムスン製CIS”採用へ…米国工場から世界iPhoneに供給開始!
サムスン電子が米国工場でアップルの次世代チップを生産し、電力効率と性能を最適化する技術を開発中。
-
【広げられるスマホ】サムスン、未来型スマホに本腰!「二重折りたたみスマホ」とXR機器を年内発売へ
サムスン電子は二重折りたたみスマートフォンを年内に発売予定、AI搭載機器を4億台に拡大する計画を発表。
-
20周年でラインナップ激変!アップル、新型iPhoneは「Air」&「折りたたみ」で勝負に出るか
アップルはiPhone 17シリーズに「Air」モデルを追加し、折りたたみ式iPhoneも来年登場予定。
-
iPhone画面「覗き見防止」…Appleが特許出願
公共交通機関のように人が密集している場所でスマートフォンを使用すると、他人の視線から自由であることは難しい。
注目ニュース