台湾が米国の対中半導体輸出規制に加わる。中国の半導体とAI分野を代表するファーウェイ（HUAWEI）とSMICの2社が、台湾政府の「戦略的先端技術の輸出規制リスト」に追加された。米国に続いて台湾も中国への半導体の供給を事実上止めたことで、中国の技術開発は大きな転機を迎えている。
15日（現地時間）、「サウス・チャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）」や「トムズハードウェア」など主要海外メディアによると、台湾経済部傘下の国際貿易局が22日にファーウェイとSMICを含む関連企業を「戦略的先端技術品目対象団体リスト（Strategic High-Tech Commodities Entity List）」に追加すると発表した。
これにより、上記の企業はTSMC、UMC、ASE、SPIL、南亜科技（Nanya）など台湾の半導体企業から核心設備、製造プロセス、パッケージング技術などの供給を受けるには、必ず輸出許可を取得しなければならなくなる。
業界では、今回の措置は単なる半導体輸出管理にとどまらず、世界の技術供給網に大きな変化をもたらす前触れだと分析している。この背景には、昨年末に浮上したTSMCによるAIチップ供給に関する疑惑がある。米国側の情報によると、ファーウェイがペーパーカンパニーを使って、TSMCから約2億個のAIチップレットを入手し、自社のAIアクセラレーター「Ascend 910B」に使っていたとされている。TSMCはこれを認識せずに輸出を進めたとされ、米商務省は最大10億ドル（約1,444億3,506万円）の罰金を検討していたと報じられている。
今回の台湾政府によるブラックリストへの登録は、この問題に対する先制的措置と解釈できる。米国との通商外交交渉過程で規制水準を調整し、自国企業の不確実性を解消すると同時に、台湾独自の対中国技術管理体制を構築したといえる。
この措置は、ファーウェイおよびSMICに対し、業界の予想を上回る影響を与えるとの見方が広がっている。既に米国の輸出制限により最先端のEUV装置やEDAソフトウェアの確保に苦心している中での台湾の供給停止は、設計・製造・パッケージングといった一連の工程全体に広く影響を及ぼす見通しだ。
実際、SMICは先端プロセス開発においてマルチパターニングベースの旧式露光技術に頼っており、ファーウェイも「米国と一世代の差」と主張しているが、実際には2～3世代遅れていると評価されている。最近、ファーウェイのレン・ジョンフェイCEOでさえ「我々はまだ戦っている」と吐露した。
一方、今回の制裁は技術サプライチェーン全体に波及する可能性がある。米国が引き金を引いた「対中半導体輸出規制」に台湾が加わることで、日本やオランダなど主要半導体装置国との連携もより緊密になる見通しだ。
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