Appleが次期iPad Proモデルに、iPhone 17 Proで初めて採用されたベイパーチャー冷却技術を搭載する見込みだと伝えられた。
26日（現地時間）、ブルームバーグのマーク・ガーマン氏は、Power Onニュースレターにおいて「Appleは、性能向上を続けるチップセットによる発熱を管理するため、iPad Proに新たな冷却構造を採用する計画だ」と報じた。
このシステムは、TSMCの2ナノプロセスで製造される「M6チップ」を搭載する次期iPad Proに導入される可能性が高い。
液体を利用するこの冷却方式は、高負荷作業中に発生する熱を効果的に分散させ、性能低下や過熱問題の軽減に寄与すると見られている。
なお、Appleは先にiPhone 17 ProおよびPro Maxモデルにこの冷却技術を導入し、発熱問題の改善に成功、特に高性能ゲーム実行時に好評を得ている。
業界では、Appleのベイパーチャーシステムがモバイル機器で成功すれば、今後、ファンレスのMacBook Airなど他の製品群へも技術が拡大適用される可能性があると分析されている。
また、ガーマン氏は、AppleがiPad Proの更新サイクルを約1年半に維持する計画であり、ベイパーチャーを採用した新型モデルが2027年春に発売されると予測した。
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