中国のファーウェイは米国の厳しい制裁下でも最新スマートフォンの部品国産化率を60%近くまで引き上げ、半導体サプライチェーンの自立を加速させている。米国の輸出規制が逆説的に中国内の独自サプライチェーン構築を促進する触媒になったとの分析だ。専門家らはモバイルで蓄積した微細加工技術がAI半導体など先端分野にも急速に拡大すると予測している。
日本経済新聞（日経）は25日、専門業者と共にファーウェイの最新スマートフォンを分解し、部品コストを分析した結果、中国産の比率が急激に上昇したと報じた。ファーウェイが2025年に発売した「HUAWEI Pura 80 Pro」と2024年型「HUAWEI Mate 70 Pro」の部品原価を分析したところ、中国産部品の比率は金額ベースで約57%に達した。これは2020年の19%、2023年の32%と比較して飛躍的に成長した数値だ。
一方、同期間の韓国・米国・日本産部品の合計比率は、前モデルが出た2023年に比べて20%ポイント以上落ち込んだ。この変化の起点は米国政府の対中輸出規制だった。米トランプ政権1期目は2019年、米企業にファーウェイとの取引を事実上禁止し、2020年には規制対象を米国外の企業にまで拡大した。海外部品調達が阻まれたファーウェイは短期間で中国内企業を中心としたサプライチェーンの再編に注力した。
今回の分析対象である「HUAWEI Pura 80 Pro」の場合、CPU等複数の半導体を一つのチップに集約した「システム ・オン・チップ（SoC）」として子会社「ハイシリコン（HiSilicon）」が設計した「Kirin 9020」を搭載している。このチップは7nmプロセスで製造されたと推定され、これはAppleが2019年に発売したiPhone 11と同レベルだ。
今回の分析で注目すべき点はデータ保存装置であるメモリ半導体とディスプレイなど高価な核心部品の国産化がかなり進展したことだ。短期データを処理するDRAMは「ChangXin Memory Technologies（CXMT）」製品に、長期データ保存用のNAND型フラッシュメモリは「長江メモリ（YMTC）」製品に全面的に切り替わった。また、単価が1万円を超える高価な有機ELディスプレイも中国最大のディスプレイ企業「BOE」の製品に置き換えられた。
中国半導体のこうした「国産化」の動きはモバイルを超えてAI分野や製造装置市場にも拡大している。アリババグループがロボットと自動運転車用AI半導体の自社設計に着手する中、NVIDIA出身者が設立した「ムーア・スレッド」や「MetaX」などの新興企業も大規模な資金調達に成功した。半導体製造装置でも新興企業が幅広い製品群を武器に業績を拡大している。日経によれば半導体装置企業「北方華創（NAURA）」の時価総額は最近、日本の代表企業ディスコを上回ったという。
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