SKとNvidia、HBM市場での覇権争い激化…シリコンバレーでの戦略会議

mobilitytv 2024-04-30 PM 03:30 アクセス

SK・NVIDIAの代表面談
HBMの主要な取引先を確保
追随するサムスン電子を意識

最近、SKグループのチェ・テウォン会長が自身のInstagramに投稿した写真が業界の注目を集めている。

チェ会長は先月24日（現地時間）にアメリカのシリコンバレーを訪問し、NVIDIAのジェンソン・フアンCEOと面談した。

SKハイニックスは、NVIDIAが製造する先端人工知能（AI）半導体に投入される高帯域幅メモリー（HBM）部品の主要な供給会社として知られている。チェ会長はこの面談を自身が直接公開し、話題を集めた。

半導体業界では「サムスン電子が開発したHBM新製品がNVIDIAに供給される可能性があるとの推測が相次いで出ている中、SKハイニックスがNVIDIAのHBM主要供給者の地位を維持するための協力策を議論するために、チェ会長が直接シリコンバレーを訪れたのではないか」との分析が出ている。

この日、チェ会長が自身のSNSに投稿した写真を見ると、フアンCEOはチェ会長に贈ったNVIDIAの紹介パンフレットの最初のページに「トニー（チェ・テウォン会長の英語名）、人類の未来とAIを作る我々のパートナーシップのために」という文章とともにサインを残した。チェ会長はフアンCEOとの面談を「革新の瞬間」と表現した。

テク業界関係者によると、チェ会長は4月の第4週初めにシリコンバレーを訪れ、現地のテク企業のCEOたちと面談したと伝えられている。シリコンバレーに住んでいるあるテク企業の職員は、数十人のスタッフをつれたチェ会はがシリコンバレー各地を見学したと語った。

半導体業界では、NVIDIA以外にもチェ会長がHBMの技術と競争力を競っているサムスン電子を全面的にけん制するために、複数のテク企業との面談を進めている見ている。

先日、フアンCEOは、今年3月アメリカ・サンノゼで開催された年次開発者カンファレンス「GTC 2024」に参加し、「サムスン電子のHBM製品をテストしている」ということを記者に公開し、サムスン電子のブースに寄って、最新のHBM製品に「ジェンソンが承認した」というサインを残したことで、サムスンとの協力を期待する人々が増えた。

これまでの半導体市場では、HBM供給は事実上SKハイニックスが独占しており、サムスンという競争会社ができたことで業界では緊張感が高まっているとの意見が大半を占めている。

半導体業界のある関係者は、「SKグループのチェ・テウォン会長が直接前に出て、積極的に覇権を握っていることから、HBMが半導体業界の次世代産業であることを意味する」と説明した。

この日のGTC 2024でジェンソン・フアンがサムスンを言及すると、株価が5%上昇するなど、NVIDIA代表の動きが注目されている。サムスン電子は、このカンファレンスでHBM3E 12段の実物製品を発表し、SKハイニックスの追いつきを見せた。

ハン・ジョンヒサムスン電子副会長（DX部門長）は、「既存のサムスン電子が求めるビジネスの競争力を継続的に強化し、未来のキーワードであるAI、顧客体験、ESG（環境・社会・ガバナンス）の面も革新を続けるために努力する」とし、「様々な新製品を発表し、新ビジネス、新たなビジネスモデルを早期に見つけ出せる組織と推進体制をさらに強化していく」と業界の注目に応えた。

さらに、先月23日にサムスン電子は、上半期に量産予定のHBM3E 12段DラムをAMDに供給することを発表した。先にサムスン電子は、2月にHBM3E 12段のサンプルを複数の顧客に提供したことがある。供給規模は約30億ドル（韓国ウォンで約4兆1,340億ウォン）（約3420億円）。サムスン電子は、HBMの購入代金としてAMDのグラフィックスプロセッサ（GPU）を購入することになったが、具体的なGPU製品や数量規模は確認されていない。