生産能力5倍計画、SMICと華虹が動かす”中国半導体自立”の現実

中国の主要半導体メーカーが、先端ロジック半導体の生産能力を現在の5倍以上に拡大する計画を進めている。英字誌「日経アジア（Nikkei Asia）」が25日、複数の関係者の話として報じた。

報道によると、中国最大のファウンドリー（半導体受託生産）である「SMIC（中芯国際）」や業界2位の「華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）」、さらに「華為技術（ファーウェイ）」と密接な関係にある半導体企業などが、先端プロセスの製造設備を新設または拡張する方針だ。

計画には、7nm（ナノメートル）および5nmプロセスが含まれる。一般的に、ナノメートル数が小さいほど回路が微細化され、より高度な製造技術を要する。現在、世界で量産されている最先端チップは3nmであり、業界最大手の「TSMC」は2nmの量産導入を控えている状況だ。

関係者によると、中国メーカーは現在月産2万枚未満にとどまっている先端半導体のウエハー生産能力を、今後1〜2年以内に10万枚まで引き上げることを目標としている。さらに関係者の一人は、中国政府が2030年までに、さらに追加で50万枚の生産能力を確保するという、より野心的な長期的目標を設定していることを明らかにした。

中国の半導体設計企業の幹部は、「中国のチップ開発企業は現在、製造パートナーの選定において国内企業へ明確に軸足を移している」と述べ、「かつてのようにTSMCやグローバル大手メーカーと基本的なパートナーシップを維持していた時代とは、局面が完全に異なる」と語った。

米国による製造装置の輸出規制が強化される中、中国は中古装置の確保や内製装置の改良を通じて、先端ラインの構築を強行している。この急速な生産能力の拡大は、世界の半導体サプライチェーンに大きな構造的変化をもたらす可能性がある。