大企業連合の半導体企業である日本のラピダスを中心に、半導体設計技術の標準化を進めている。
半導体技術がますます高度化し、小型化が進む中で、企業間の多様な半導体技術を標準化し、協力し合うことが経済的に重要であると判断された。
14日、日本経済新聞によると、グローバル半導体団体「SEMI」がこの件に関連する協議会を設立した。
参加企業には、日本のラピダスとデンソー、そしてドイツのシーメンスグループなど、半導体設計・製造分野の8社が含まれている。
また同紙は「国内企業が中心となって、先端半導体設計技術を標準化する動きは初めてのこと」と明らかにし、「多くの半導体を組み合わせて性能を向上させる技術の重要性が高まっているため、設計技術を共通化することで、さまざまな種類の半導体を組み合わせることが容易になり、性能向上のための開発速度を上げることができる」と説明した。
半導体は同じ性能であっても、企業や製品ごとに設計が異なる。今回新たに設立された協議会は、設計回路の配置やソフトウェアなどの標準化を目的としている。参加企業が増えることで、設計技術が事実上標準化されることになる。
今後、彼らは素材や製造設備メーカーとも提携し、最先端技術にも対応できるように計画中とのことだ。半導体性能は回路の線幅を縮小し、集積度を高める微細加工技術がカギとなる。
人工知能（AI）などの開発に使用される最先端チップの線幅は、現在ナノ（ナノは10億分の1m）まで小さくなっており、まもなく限界に達するとの指摘がある。
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