テスラのイーロン・マスクCEO（最高経営責任者）が、次世代AIチップの設計に自信を示し、独自の半導体技術による飛躍を予告した。
海外メディア『ニューシス』はマスクCEOが6日（現地時間）、自身のSNSプラットフォーム「X」（旧Twitter）で「本日、テスラ AI5チップ設計チームとの充実した検討を終えた。このチップは革命的なものになる」と投稿したことを報じた。
さらに、「次世代となるAI6は間違いなく最高のAIチップになる」と自信をのぞかせた。
今回の設計検討について、マスクCEOは「従来の二つのチップアーキテクチャから一つに絞る戦略に転換した」と説明し、「これにより、全ての半導体人材が一つのチップ開発に集中できるようになった」と利点を強調した。
また、「命を救うチップを作りたい人は、テスラの半導体チームに参加してほしい」と人材募集にも言及した。
テスラのAI5チップは、台湾の半導体ファウンドリTSMCが製造を担当しており、次世代チップのAI6はサムスン電子の米国テキサス州にある半導体工場で製造される予定だ。
マスクCEOは先月27日にも「サムスンのテキサス州半導体工場がテスラのAI6チップ生産を専門に担当する」と述べ、この戦略的パートナーシップの重要性を強調していた。
AI6チップは、テスラの完全自動運転（FSD）の核となるAI演算チップで、将来的にはロボットなどテスラのエコシステム全体での活用も見込まれている。
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