AI（人工知能）熱風が半導体市場の勢力図を塗り替え、その余波が自動車産業にも及んでいる。急騰したメモリ半導体価格が新車価格に反映される可能性が高いとの懸念が浮上しているほか、メモリ供給に支障をきたせば、自動運転技術の競争で後れを取る可能性があるとの指摘も出ている。
AIデータセンターの構築に不可欠なDRAMと高帯域幅メモリ（HBM）の需要が爆発的に増加し、メモリ半導体価格の上昇が続いている。「大信証券」は23日に発表した報告書で、2026年のDRAMとNAND型フラッシュメモリの平均販売単価が前年比でそれぞれ154％、89％上昇すると分析した。
メモリ半導体価格の上昇は、完成車メーカーの原価構造を直接圧迫する。車両1台に数十個搭載される電子制御装置（ECU）が、相当数のDRAMとNAND型フラッシュメモリを必要とするためだ。
フォードのシェリー・ハウスCFOは、最近ニューヨークで開催された自動車半導体カンファレンスで「現在、メモリ半導体のサプライチェーンに問題はないが、内部的にコスト上昇圧力を今後の事業計画に反映している」と述べた。業界では、新車価格の引き上げが避けられないとの見方が強まっている。
問題は、今日の自動車のメモリ消費量が急速に増加している点だ。マイクロン・テクノロジーによると、現在約90GBにとどまる車両1台あたりの平均メモリ搭載量は、今年末までに278GB前後に膨れ上がる見通しだ。
高解像度カメラを活用する先進運転支援システム（ADAS）、大型インフォテインメントディスプレイ、無線ソフトウェアアップデート（OTA）機能などが中・高級車に急速に普及した結果である。より多くのメモリ半導体を必要とする高仕様モデルほど、価格上昇幅が大きくなる可能性があるとの分析も出ている。
主要メモリ企業が収益性の高いHBMに生産能力を集中する過程で、車載半導体の供給難も訪れる見込みだ。市場調査会社「オムディア（OMDIA）」によると、2026年のDRAM需要は20％以上増加すると予想されているが、供給拡大は20％に達しないと見込まれている。
一部の完成車メーカーでは、供給不足を懸念したメモリの先行購入、いわゆる「パニックバイイング」の動きも感知されている。AIサーバー企業が半導体メーカーと大規模な長期購入契約を先取りする構造の中で、発注規模が相対的に小さい自動車業界は、供給優先順位で後回しにされかねないとの懸念が背景にある。
DRAM供給が相対的に円滑な中国メーカーに活路を求めても、すぐにメモリ供給問題を解消できるわけではない。中国製半導体を直ちに投入することが現実的に難しいためだ。車載半導体は安全上の理由から信頼性検証期間が一般の半導体より長く、メモリ供給に空白が生じる可能性が高い。
業界では、2020年代初頭の「半導体大乱」で発生した生産遅延問題が再び浮上する可能性があると警告している。当時、完成車メーカーは汎用マイクロコントローラ（MCU）の供給問題に直面し、人気モデルでは車両出荷まで1年6か月を要することもあった。
ソフトウェア定義型自動車（SDV）への転換が遅れる可能性があるとの指摘も出ている。自動車業界の関係者は「自動運転技術の実現にはSDVへの転換が必須だ」とし、「メモリ供給に支障が生じれば、自動運転技術競争で後れを取らざるを得ない」と警鐘を鳴らした。
さらに「最近のメモリ不足は製造コストの上昇、出荷待機期間の長期化、SDV転換の減速という『三重苦』を招く恐れがあり、2020年代初頭の大乱よりも影響が大きくなるだろう」とし、「AI時代の半導体競争がサーバーを超えて道路上の自動車にまで及んでいるため、完成車業界のサプライチェーン戦略と技術内製化能力が、今後の市場動向を左右する重要な鍵を握ることになりそうだ」と付け加えた。
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