ジェフ・プー（GF証券アナリスト）の予測
来年秋に発売予定のiPhone18シリーズの心臓部となるアプリケーション・プロセッサ（AP）に関する情報が明らかになった。
ITメディア「MacRumors」は3日（現地時間）、GF証券のジェフ・プーアナリストのレポートを引用し、来年発売予定のiPhone18 Proおよび折りたたみ式スマートフォンiPhone18 FoldにA20チップが搭載されると報じた。
ジェフ・プーは、新たなA20チップが既存のA18および近日発売予定のA19チップと比べ、いくつかの主要な設計変更を伴うと予想している。
彼は、A20チップがTSMCの2ナノメートルプロセス（nm）で製造されると説明した。現行のiPhone16 Proに搭載されているA18 ProチップはTSMCの第2世代3ナノメートルプロセスで生産されており、今年秋に発売予定のiPhone17 Proには、TSMCの第3世代3ナノメートルプロセスを使用したA19 Proチップが搭載される見通しだ。iPhone18 ProおよびiPhone18 Foldモデルから2ナノメートルプロセスに移行することで、チップにさらに多くのトランジスタを搭載でき、性能向上が期待される。
以前の報道によると、A20チップはA19チップに比べ、最大15％高速化かつ最大30％向上した電力効率を提供すると予想されている。
Appleアナリストのミンチー・クオも、来年導入されるA20チップが2ナノメートルプロセスで生産されると予測している。
さらに注目すべき変更もある。ジェフ・プーは、2ナノメートルプロセスに加え、A20チップが従来の統合ファンアウト（InFo、Integrated Fan-Out）パッケージ技術ではなく、新しいWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージ技術を採用すると予想している。WMCM技術を適用することで、複数のチップを1つのパッケージに統合し、CPUやGPUなどを一緒に組み立てることができ、全体のパッケージサイズをより小さくしながらも高密度なチップ配置で性能低下を防ぐことができるとされている。
このようなパッケージ技術の変更は、iPhone18 ProおよびiPhone18 Foldにおいて、Apple Intelligenceの性能向上、バッテリー寿命の延長、熱管理の改善など、さまざまな利点を提供する可能性がある。また、A20チップのサイズが従来のチップより小さくなることで、iPhone内部のスペースを他の用途に活用できることが期待される。
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