テスラCEOのイーロン・マスク氏は、サムスン電子のテキサス新半導体工場でテスラの次世代AI6チップを生産すると明らかにした。
Newsisの報道によると、マスク氏は27日（現地時間）、X（旧Twitter）で「サムスンの大型テキサス半導体工場は、テスラの次世代AI6チップの製造に専念する予定だ。この戦略的重要性は、どれだけ強調してもし過ぎることはない」と述べた。
さらに「現在、サムスンはAI4チップを生産している。最近設計を終えたAI5チップは、TSMCが当初台湾で、その後アリゾナ工場で生産する予定だ」と付け加えた。
マスク氏は続く投稿で「サムスンは、テスラによる製造効率の最大化に協力することを認めた。これは極めて重要な決定だ。私は直接生産ラインを点検し、進捗を加速させる」と重ねて強調した。
一方、サムスン電子は、グローバル大企業と22兆7,648億ウォン（約2兆4,312億円）規模の半導体委託生産（ファウンドリー）供給契約を締結したと28日に公表した。
同部門の最近の売上高は300兆8,709億ウォン（約32兆1,415億円）で、この契約は売上高の7.6%に相当する大型案件だ。
契約期間は、今月24日から2033年12月31日までとなっている。
サムスン電子は、2030年までに370億ドル（約5兆5,007億円）以上を投資する計画で、来年の稼働開始を目指し、米国テキサス州テイラーにファウンドリー工場を建設中だ。
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