「iPhone17」シリーズの発売から間もないが、Appleの次世代スマートフォンである「iPhone18」シリーズを巡る展望が、すでに業界内で広がっている。発売スケジュールの変更の可能性に加え、半導体、メモリ、カメラ、通信モデム、ディスプレイ設計全般にわたる大規模な刷新が取り沙汰されている。
IT専門メディアの「PhoneArena」は最近、複数のサプライチェーン関係者や業界分析に基づき、「iPhone18」シリーズのロードマップと予測仕様を報じた。
最大の変化は発売戦略だ。Appleがこれまで維持してきた例年秋の一括発表方式を修正し、製品群を分けて発表する可能性が浮上している。業界内では、上位モデル群である「iPhone18Pro」および「ProMax」、そして折りたたみ式の「iPhone」を2026年秋に先行公開し、標準モデルの「iPhone18」や「iPhone18e」、次世代「Air」モデルについては翌年春に発売するとのシナリオが浮上している。ただし、従来通りのスケジュールに沿って全モデルを2026年9月に同時公開する可能性も排除できないとの見方もある。
性能の中核を担うのは、次世代アプリケーションプロセッサ（AP）の「A20」チップとなる見通しだ。2ナノプロセスを採用した同チップは、前世代比で演算性能が最大で15%向上し、消費電力は約30%低減される見込みだという。プロセスの微細化により熱管理が容易になり、バッテリー効率のさらなる改善が期待されている。
メモリ構成についても、上方修正の可能性が指摘されている。これまでは標準モデルと上位モデルでRAM容量に差が設けられていたが、「iPhone18」からは全モデルに12GBのRAMが搭載される可能性があるとの分析が出ている。これはAI機能の拡充や、高性能な演算処理への需要増加を反映した措置と解釈される。
ハードウェアインターフェースにも変化が予想される。現在採用されているカメラ制御用ボタンについて、タッチおよびハプティック方式を縮小し、圧力感知ベースの入力方式へ移行する可能性があるとの観測も出ている。より直感的な撮影操作環境を提供するための設計変更であると評価されている。
通信部門では、Appleが独自開発した次世代5Gモデム「C2」が採用される可能性が高い。これは「iPhone16e」に初めて導入された「C1」モデムの後継モデルであり、クアルコムへの依存度をさらに低下させるとともに、データ通信速度の改善と電力効率の向上を目指している。
デザイン面では、前面ディスプレイ構造の変化も取り沙汰されている。画面下部に3Dセンサーを配置する技術が適用されれば、既存の「DynamicIsland」領域が消失し、前面をほぼ全面的に活用するディスプレイ構成が実現する可能性がある。
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