中国の半導体産業において、国産装置の採用比率が2025年の目標をすでに上回ったとの評価が示された。
13日、台湾の「工商時報」など海外メディアによると、市場調査会社トレンドフォースは最近の発表で、中国のウエハーファブにおける国産半導体製造装置の採用率が約35％に達したと分析した。これは、中国政府が設定していた2025年の目標値である約30％を上回る水準だ。
こうした採用率の上昇は、中国政府が推進する半導体装置の自立化政策が加速する中、主要装置メーカーの技術力向上が後押しした結果とみられる。ナウラ・テクノロジー・グループをはじめ、AMEC（Advanced Micro-Fabrication Equipment）など国内装置メーカーが、主要工程用装置でシェアを拡大している。
特に、エッチングや薄膜堆積といった中核工程用装置分野では、国産装置の採用率が40％を超えたとされる。これは、一部工程において海外製装置を代替する段階を超え、中国国内ファブにおける装置選定基準そのものが変化しつつあることを示すものと解釈されている。
トレンドフォースは、中国政府が新たなウエハー製造ラインの構築に際し、国産装置の比率を高めるよう政策的な誘導を強化している点が、採用率上昇の主因だと分析した。この過程における装置の国産化は、単なるコスト削減にとどまらず、アメリカなど海外装置への依存度を引き下げる戦略と密接に結びついている。
中国の半導体装置自立率が急速に高まる一方で、業界では高度な工程用核心装置の開発が次の課題として挙げられている。7nm（ナノメートル、10億分の1メートル）以下の先端装置分野では、依然として海外技術が優位にあり、完全な国産化には相当な時間を要するとの指摘もある。
こうした半導体装置市場の変化は、中国が半導体サプライチェーンの自立と技術主権の確立に向け、戦略的投資を継続していることを示している。トレンドフォースの分析は、この流れが短期的なトレンドにとどまらず、長期的な産業構造の変化の一部となる可能性を示唆している。
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