アップルが来年下半期に投入するとされる「iPhone 18 Pro」ラインアップで、画面内（アンダーディスプレイ）Face IDや新しいチップ実装方式を採用し、ハードウェアの完成度を大きく引き上げる見通しだ。
1月20日（韓国時間）、米IT専門メディアの報道を総合すると、アップルは次期フラッグシップのiPhone 18 Proシリーズに、ディスプレーと半導体設計の両面で大きな変更を加える計画だという。ディスプレーについては、Face IDを動作させるためのセンサーを画面下に配置する技術の導入が取り沙汰されている。これに伴い、前面上部にある「Dynamic Island（ダイナミック・アイランド）」は小型化、あるいは形状が変わる可能性が指摘されている。
この実現に向け、アップルはサムスンディスプレイの画面下赤外線関連技術を活用するとも伝えられた。加えて、ディスプレーパネルは従来のLTPO（低温多結晶酸化物）から一段進化した「LTPO＋」が採用される見込みだ。iPhone 17シリーズと比べて電力効率が改善し、バッテリー持続時間の延長につながるとみられている。
中核となるアプリケーションプロセッサ（AP）も大きく様変わりする。iPhone 18 Proに搭載されるとされる「A20 Pro」チップでは、RAMがCPU、GPU、ニューラルエンジンとともにウェハ上へ直接統合される方式が採用される見通しだ。従来のようにチップの横にRAMを配置し、シリコンインターポーザーで接続する構成から踏み出す形で、処理速度と電力効率の両立を狙う変更だとされる。アップルが推進する「Apple Intelligence」など、AI関連の処理をより高速かつ省電力で回すための布石だという見方も出ている。
一方で、メモリ容量は大幅増ではなく、12GBに据え置かれる見込みだ。著名アナリストのミンチー・クオ氏やジェフ・プー氏らは、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxに加え、発売が取り沙汰されている「iPhone Fold」も含め、いずれも12GBのLPDDR5 RAMを搭載すると予測している。
一般モデルのiPhone 18についても、12GBへ引き上げられるとの観測がある。ただしアップルが新たに「2段階発売戦略」を取る場合、プロモデルより遅れて2027年3月に公開される可能性があるとも指摘されている。
こうした点から、ダイナミック・アイランドの変化やチップ実装技術の刷新は、筐体設計の制約を超えながら体験を磨き込もうとする動きと受け止められている。中でもA20系の設計変更は、AI性能の確保を最優先課題としている姿勢の表れだとする分析が出ている。
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