台湾の半導体大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleなど主要顧客に対し追加の値上げ方針を通知していることが分かった。
IT系メディア『マックルーマーズ』は6日（現地時間）、IT情報提供者ランズク（@yeux1122）氏の見解を引用し、TSMCが来年以降、5ナノメートル以下の先端製造プロセスについて主要顧客に価格引き上げを通知し始めたと報じた。
ランズク氏によれば、プロセスや顧客との契約条件によって異なるものの、来年から平均3〜5％程度の値上げが実施される見通しで、一部の顧客やラインでは最大8〜10％の引き上げも検討されているという。
5ナノメートル以下のプロセスで製造されるApple向けチップには、A16、A17、A18、A19に加え、M3、M4、M5など、今後登場するすべてのチップが含まれる。
一方、台湾メディア『中国時報』は先月、次世代A20チップの製造コスト上昇により、2026年に発売が見込まれる「iPhone 18」シリーズの価格が引き上げられる可能性があると報じた。
報道によれば、TSMCはA20に搭載される2ナノプロセスの開発に巨額の投資を行っており、従来のような価格交渉や割引の余地が小さく、前世代比で少なくとも50％以上高い単価が設定されているとされる。このため、A20チップの価格上昇が「iPhone 18」シリーズ全体の値上げにつながる可能性が指摘されている。
もしチップ価格が大幅に上昇した場合、Appleは2ナノチップを来年発売予定の「iPhone 18 Pro」や「iPhone 18 Pro Max」など一部の上位モデルにのみ搭載する可能性があると『MacRumors』は伝えた。なお、Apple専門アナリストであるクオ・ミンチー氏も昨年9月、「コスト要因から、すべてのiPhone 18モデルに2ナノチップが搭載されるとは限らない」と指摘していた。
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