韓国のファブレス半導体企業が、アメリカなど海外市場に進出し次々と成果を上げて始めている。
ファブレス（Fabless）とは、半導体の研究・開発（R&D）に注力し、生産はアウトソーシングする形で事業を運営することである。世界のAI半導体市場を掌握しているアメリカのNVIDIAが代表的だ。
7日、関連業界によると韓国のASICLAND社は最近、アメリカのPHYTunes社と無線通信用マルチバンド高周波集積回路（RFIC）の供給契約を結んだ。
ASICLAND社がアメリカ市場に進出するのは今回が初めてだ。PHYTunes社は「インドアコネクティビティ（Indoor Connectivity）」分野で強みを持つ企業だ。
無線通信のためには通常、RFIC、ベースバンド、プロセッサーの3つの半導体が必要だ。その中でASICLAND社がPHYTunes社に供給することになったRFICは、アンテナを通じて入ってきた信号からノイズを除去し、微弱な信号を増幅してベースバンドに送る役割を果たす。
ASICLAND社の関係者は、「全世界のファブレス市場の約70%を占めるアメリカへ進出したことは、北米を含む海外市場での事業拡大を加速させる重要な機会になるだろう」とし、「グローバル市場での立場を強化し、さまざまな産業分野での成長を図る」と述べた。
また、SAPIEN半導体社は、グローバルマイクロLEDディスプレイエンジン企業と相補型金属酸化膜半導体（CMOS）バックプレーンの開発契約を結んだ。サピエン半導体社は、マイクロLEDピクセルアレイ駆動チップ（ドライブIC）に注力し、国内外で150件以上の特許を保有している。
CMOSバックプレーンは、スマートグラスなどのウェアラブルデバイスに適用するマイクロLEDディスプレイエンジンに特化した半導体技術だ。サピエン半導体社は、来年上半期中にオーダーメイド半導体（ASIC）のサンプルを供給し、下半期から関連製品の量産を開始する予定だ。
サピエン半導体社の関係者は、「拡張現実（AR）デバイスを中心にマイクロLEDの需要が増え、それに使われるCMOSバックプレーンも注目を浴びている」と述べ、「今回の契約を通じて開発する製品は、韓国内だけでなく、中国、アメリカなど海外各地に積極的に輸出されるだろう」と話した。
海外市場進出のために、現地法人への投資を強化する事例もある。FADU社は最近、アメリカの子会社EEUM社に約6億3000万ウォン（約7321万円）を追加投資することにした。これにより、EEUM社が推進している「コンピュートエクスプレスリンク（CXL）」半導体事業に勢いをつける計画だ。
EEUM社は、FADU社が昨年アメリカのシリコンバレーに設立した子会社で、CXLスイッチなどのCXLベースの半導体製品を作っている。CXLは、データセンターに入るさまざまな部品間でデータを迅速かつ効率的にやり取りするための次世代標準技術だ。
パドゥの関係者は、「CXLスイッチは、データセンターでグラフィックス処理装置（GPU）やニューラルネットワーク処理装置（NPU）、高帯域幅メモリ（HBM）などさまざまな半導体を接続する核心半導体だ」とし、「CXLスイッチを次世代の主力製品にし、データセンター用半導体市場をリードするだろう」と述べた。
業界関係者は、「かつては小規模なレベルにとどまっていた韓国内のファブレス企業が、最近は国内市場である程度の基盤を築いた後、次々とアメリカなどの海外主要市場に進出し、成果を上げている」と述べた。
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