人工知能（AI）需要が電子製品に使用されるメモリーチップのコストを押し上げ、今年はスマートフォン・コンピュータ・家電製品などの価格が最大20%上昇する見通しが出た。
「ニューシス」の報道によると、現地時間1日の「フィナンシャル・タイムズ（FT）」によれば、デル・レノボ・Xiaomi・Raspberry Piなどの電子製品メーカーは半導体チップ不足によるコスト圧迫を受け、価格引き上げが避けられないと警告した。専門家らは最大5〜20%の価格上昇を予想している。
デルの最高執行責任者（COO）ジェフ・クラーク氏は昨年11月の業績発表で、コストがこれほど急速に動くのを見たことがないと述べ、その影響は必然的に消費者に転嫁せざるを得ないと語った。
Raspberry Piは昨年12月にコンピュータの価格を引き上げ、コストの圧迫について「痛みを伴う」と表現し、レノボの最高財務責任者（CFO）ウィンストン・チェン氏も11月にブルームバーグテレビジョンとのインタビューでメモリーチップやその他の重要部品を確保していると述べた。
専門家らは自動車からコンピュータまでの一時的なデータ保存に使用されるDRAM不足が発生し、企業がチップ確保に動いた結果、半導体価格の上昇につながったと分析している。
世界的にAIモデルを稼働させるためのデータセンター構築熱が高まり、最先端の高帯域幅メモリ（HBM）需要が急増。そのため半導体チップメーカーが家電製品に使用される低スペック半導体の生産を減らした結果だ。
マッコーリーのアナリスト、ダニエル・キム氏は「すでに全分野で供給不足が見られる」とし、「消費者がパニックに陥り、市場が狂乱状態だ。いくら支払っても十分なメモリを確保しようとしている」と述べた。
市場調査機関TrendForceはHBMを含む平均DRAM価格が2025年第3四半期に前四半期比50〜55%上昇すると予測した。すでにDRAM市場の70%を占めるサムスン電子とSKハイニックスは今年の注文量がすでに生産能力を超えていると明らかにしている。
サムスン電子メモリー事業部副社長は昨年10月の業績発表で「AIサーバーの需要が引き続き成長しており、この需要は業界の供給を大きく上回っている」と述べた。サムスンの昨年11月の一部メモリーチップ半導体価格は、最大60%上昇したことが明らかになった。
Amazon、Googleなどのクラウドサービス提供業者がサーバー用DRAMの供給確保のために半導体メーカーと長期契約を結んでいるため、電子製品メーカーは高騰した価格を受け入れざるを得ない状況に置かれているとの分析も出ている。
モルガン・スタンレーによれば、アメリカの主要技術企業はAIインフラに対し、2025年の470億ドル（約73兆7,376億4,200万円）から今年は620億ドル（約97兆2,709億3,200万円）を投資すると予測されている。世界のAIデータセンターおよびハードウェア関連の総投資額は2028年までに2兆9,000億ドル（約454兆9,769億4,000万円）に達するとの見通しもある。
シティグループのアナリスト、ピーター・リー氏は「AIデータセンターの需要が予想以上に多く、PCやスマートフォン用チップの在庫も枯渇している」とし、「追加の生産能力確保が期待できないため、2027年まで供給不足が続き、今年はチップの確保がさらに深刻化するだろう」と分析した。
企業は供給網の確保に乗り出している。サムスン電子は昨年11月に韓国内工場にチップ生産ラインを追加すると発表し、SKハイニックスも2024年に発表した910億ドル（約14兆2,768億6,260万円）規模の半導体メガクラスターを構築している。
ただし、新しい生産設備がすぐに稼働することは難しいとの分析も出ている。業界関係者はFTに「供給を増やそうとしているが、半導体工場を建設するには最低2〜3年かかる」とし、「その間に製品価格を上げるか、収益性を犠牲にしなければならない」と伝えた。
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