米国の対中輸出規制を契機に、中国で中央処理装置（CPU）やメモリなどの核心半導体の国産化が進展し、通信機器・スマートフォンメーカーの「ファーウェイ」は新型スマートフォンで中国製部品の比率を金額基準で約60%まで引き上げたことが明らかになった。
Newsisの報道によると、中央通訊社と香港経済日報、東網などは28日、海外メディアを引用して調査機関「フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ」が2024年に発売したファーウェイの上位機種「Mate 70 Pro」と2025年に発売した「Pura 80 Pro」を分解して部品原価を分析した結果、このように明らかになったと伝えたという。
フォーマルハウトは機種別部品の推定原価を合算して国・地域別調達比率を算出し、過去の調査結果と比較した。分析によると、ファーウェイは2024年モデルの中国製部品比率を57%まで高め、2025年に発売したPura 80 Proも部品原価推定総額380ドル（約5万9,430円）のうち中国製比率が57%で前年と同じ水準を維持したという。これは2020年同価格帯スマートフォンの中国製比率が19%、2023年モデルが32%にとどまっていたことに比べて大幅に上昇している。
一方、日本・米国・韓国製部品を合わせた比率は2023年以降20%ポイント以上減少した。このような国産調達拡大の出発点は米国の対中輸出規制だった。トランプ政権1期目の2019年、米政府は電子部品とソフトウェアを扱う米企業のファーウェイ取引を事実上禁止し、2020年には規制対象を米国以外の企業にまで拡大した。
部品調達が困難になったファーウェイは短期間で自国中心の供給網を構築した。Pura 80 ProにはCPUなど複数の半導体を一つのチップに集積したシステム・オン・チップ（SoC）として子会社「ハイシリコン」が設計した「Kirin 9020」を採用した。Kirin 9020の回路線幅は7ナノメートル（nm）と推定され、これはAppleが2019年に発売した「iPhone 11」と同じ水準だ。
ただし、技術格差に対する指摘もある。市場調査会社「オムディア」は「依然として5年以上の差がある」と評価し、半導体コンサルティング会社「グロスバーグ」も「中国企業は設計能力は持っているが、大量生産の面で課題がある」と指摘した。
今回の分解調査では高価格の核心部品を中心に国産化が迅速に進んでいることが確認された。短期記憶を担当するDRAMは輸入製品から「Changxin Memory Technologies」製品に、長期保存用NAND型フラッシュメモリは「長江メモリ」製品にそれぞれ置き換えられた。単価が約1万円程度と推定される有機ELディスプレイ（OLED）も「BOEテクノロジーグループ」製品に交換された。政府の補助金を背景に技術力が向上した結果だという分析だ。
フォーマルハウトは「核心部品はほぼ自社調達段階に達しており、完全な国産化に近づいている」と診断した。中国内半導体エコシステムの拡張はスマートフォンを超えて人工知能（AI）半導体分野にも及んでいる。「アリババグループ」はロボットと自動運転車の核心演算装置となるAI半導体を自社設計しており、米「NVIDIA」出身者が設立した「ムーア・スレッド」や「META-X」など半導体スタートアップも上場を通じて資金調達に成功した。
半導体製造装置分野では「新凱来技術」が半導体回路を形成する前工程を幅広く扱い存在感を高めている。「ナウラ・テクノロジー・グループ」は幅広い製品群を前面に出して実績を拡大し、時価総額が日本の「ディスコ」を上回る水準に達した。中国政府は研究開発（R&D）支援を通じて海外経験を持つ中国人及び外国人研究者を主要大学に誘致し、先端技術人材育成にも力を入れている。
市場調査会社「テックインサイツ」によると、中国の半導体自給率は2023年23.3%で、10年間で8.4%ポイント上昇したという。年間世界スマートフォン出荷量が10億台を超える中、スマートフォン用半導体と部品は自動車など他の産業への転用が容易である点も注目される。オムディアのディレクター、南川明氏は「半導体技術は軍事目的にも活用される可能性がある」と警告した。
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