Appleの次世代スマートフォン「iPhone 18 Pro」の主要サプライチェーン情報と部品写真が、インドの製造パートナーであるタタ・エレクトロニクスのデータ流出事故により大量に流出した。
29日（現地時間）、ロイター通信と業界関係者によると、ランサムウェアグループ「World Leaks」がタタ・エレクトロニクスから盗み出し、ダークウェブに掲載したファイルには、発売予定のiPhone 18 Proモデルの写真、部品名、主要サプライヤーのリストが含まれていたことが確認された。
流出した文書の一部には、Appleの「機密」ウォーターマークとともに、iPhone 18 Proに該当する内部コード名が記されていたという。
特に、流出したフォルダには、今年初めにタタの工場で行われた落下テスト時の映像や端末写真が多数含まれていた。写真の端末は、背面にトリプルカメラとAppleロゴを備えた灰色の長方形の形状で、外観上は従来のデザイン路線を維持しているように見える。
今回の流出で最も波紋を広げているのは、詳細な部品サプライチェーンの露出だ。流出したファイルには、メイン基板のチップ、バッテリー、カメラ部品などを特定のサプライヤーと結び付けた内容がそのまま含まれていた。Appleはこれまで部品調達先を徹底して秘密にしてきたが、今回の事故により、少数の企業に依存するサプライチェーンの弱点と具体的な調達構造が外部に明らかになった。業界では、偽造品メーカーや競合他社に重要情報が流れるおそれがあるとの懸念が出ている。
Appleは近年、サプライチェーンの中国依存度を下げるため、インドのタタを主要な製造パートナーとし、生産比率を急速に高めてきた。市場調査会社カウンターポイントによると、世界のiPhone生産量に占めるインドの割合は、4年前の6％から今年は26％まで急増する見通しだ。しかし、今回の大規模なセキュリティ事故により、両社の信頼関係はもちろん、Appleのグローバルサプライチェーン多角化戦略にも一定の打撃は避けられなくなった。
現在、Appleとタタ側は今回の件について公式な立場を明らかにしていない。ただ、タタ側は情報流出を認識した直後、社内の重要システムへのアクセスを遮断する一方、グローバルコンサルティング会社を起用してフォレンジック監査を進めるなど、長期的な対応策を講じていると伝えられている。
今回流出したファイルがすべて本物と確認されれば、これは過去最大規模のiPhone機密流出事故の一つとして記録される見通しだ。過去には2010年、Appleのソフトウェアエンジニアが米カリフォルニア州のバーにiPhone 4の試作機を置き忘れる出来事があった。拾得者がこの端末をITメディアのGizmodoに渡し、発売前の情報が大量に流出する事態となった。
一方、Apple専門メディアMacRumorsは、流出したiPhone 18 Proのメインボード画像を引用し、「次世代A20 Proチップは、TSMCの新しいパッケージングアーキテクチャであるウェハーレベル・マルチチップ・モジュール（WMCM）技術を導入するとみられる」としたうえで、「従来のパッケージ・オン・パッケージ（PoP）設計とは異なり、DRAMをパッケージの側面に配置する方式だ」と説明した。これにより、持続的な高負荷作業時にプロセッサーとDRAM間の熱接触を減らし、放熱性を高められるという。
続けて、「今回の設計には、より大きな帯域幅を安定して提供するため、96ビットのメモリバスを備えたLPDDR6メモリが搭載される予定だ」とし、チップ全体の大きさは前作のA19 Proと似ているものの、人工知能（AI）性能の向上を目的にNPUのサイズが大幅に大きくなるとみている。
さらに、「A20 ProチップはTSMCの新しい2ナノメートルプロセス（N2）を基に製造され、従来より最大15％速い処理速度と30％向上した電力効率を提供する。このチップは今年9月発売予定のiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そしてブランド初の折りたたみ式端末（iPhone Ultra／Fold）に搭載され、3モデルはいずれも12GB RAM、4,800万画素の背面カメラ、C2モデムを共有する」と予想した。
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