BYDやNIO、自社設計を拡大
米制裁リスク受け供給網を内製化
世界の車載半導体市場再編へ
中国の自動車メーカーが海外半導体依存度を減らすため、自社チップ開発を加速している。バッテリー技術を前面に出して電気自動車の競争力を高めてきたように、車載半導体でも自立を推進し、グローバルサプライチェーンの再編に乗り出す姿勢だ。
30日（現地時間）フィナンシャル・タイムズ（FT）は、世界最大の電気自動車メーカーである中国・深圳のBYDが、5月に7,000人規模の半導体研究チームが設計した初の自動運転用チップ「璇璣（Xuanji）A3」を公開したと報じた。
BYD創業者の王伝福氏は「BYDは今や知能型車両に必要な中核チップをすべて自社供給できる」とし、「今後どのレベルのコンピューティング性能が必要になっても、我々自身で提供できる」と述べた。
中国企業は車載AIチップを自社で設計しているが、実際の生産は台湾TSMCやサムスン電子、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズなど海外企業に依存している。FTは車載半導体設計能力が数年間中国政府の産業政策の主要目標だった半導体自立への重要な段階だと評価した。
BYDだけでなく、NIO・XPENG・上海汽車集団（SAIC）・長安汽車・長城汽車・理想汽車・吉利汽車なども、AI機能を備えた車載チップを自社設計している。ファーウェイやホライズン・ロボティクス・ブラックセサミ・オリテックなど中国半導体企業との協力も拡大している。
FTはこのような動きが長期的にアメリカ・欧州・日本の半導体企業の中国自動車市場における売上を脅かす可能性があると分析した。
現在、中国には純電気自動車とPHEV（プラグインハイブリッド車）を含めて5,000万台以上の電気自動車が走行している。成長は鈍化しているが、今年も1,400万台が追加されると予想されている。中国の新型電気自動車には内燃機関車の約2倍の半導体が搭載されており、車両1台あたりの半導体価値も最大2,000ドル（約32万2,300円）に達する。
UBSのテクノロジーアナリスト、ジミー・ユー氏は「今後3〜5年間、自動車用半導体が中国半導体設計産業の中核的な成長分野になる」と展望した。中国政府は自動車メーカーに中国製半導体の使用を強制していないが、今後、海外半導体へのアクセスが遮断される可能性があるという潜在的リスクが業界を動かしているとの分析だ。
匿名を希望したある日本の半導体企業の幹部は「中国は非常に大きな脅威だ」とし、「自動車分野では開発速度が2倍は早い。まだ電力半導体では遅れをとっているが、時間の問題に過ぎない」と述べた。
AI用半導体を含む最先端半導体市場は依然としてアメリカ・欧州・日本企業が主導している。業界関係者らは、自動運転AI機能を適用するほとんどの中国電気自動車メーカーが現在NVIDIAが設計したチップを使用していると説明した。しかし、大量生産段階に入るにつれて、自動車メーカーは自社ソフトウェアに最適化され、コストも低減できる専用チップ開発に集中している。
実際、BYDがNVIDIA製品を含む競合製品と同じ演算性能で電力消費を20%削減したと主張した。NIOは自社AIチップを使用する場合、車両1台あたり約1万人民元（約23万7,300円）のコストを削減できると明らかにした。
ある欧州の自動車メーカーの幹部は「NVIDIAチップには使用しない機能が多いが、そのコストまですべて支払わなければならない」と述べた。
S&P Global Mobilityは昨年の報告書で「中国自動車産業の半導体独立の動きがグローバル自動車電子部品サプライチェーンを大きく再編する可能性がある」と展望した。
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