米中首脳会談を前に対立が悪化する可能性
ロイター通信が現地時間26日、アメリカ・トランプ政権の高官2人の情報として、中国のファウンドリー企業SMICがイラン軍にチップ製造技術を供給していると報じた。
ロイターによる取材に応じた関係者の一人は、SMICがイランに約1年前からチップ製造装置を送り始めたとし、「このような支援が中断された理由はないと思う」と述べた。
彼はこのような協力に「SMICの半導体技術に関する技術教育が含まれていることはほぼ確実だ」と付け加えた。
匿名を条件に取材に応じた当局者たちは、該当する装置がアメリカ製かどうかは明らかにしなかった。
もしアメリカ製の装置であれば、これをイランに送ったことはアメリカ政府の対イラン制裁違反に該当する可能性がある。
SMIC、中華人民共和国駐アメリカ大使館、イラン国連代表部の報道官はロイターのコメント要請に即座に応じなかった。
中国政府はイランと正常な商取引を行っているという立場を維持している。
アメリカ商務省が2020年に輸出規制リストに載せたSMICは、中国人民解放軍など中国の軍産複合体との関係があるという疑惑を否定してきた。
先月28日、イスラエルとアメリカのイランへの奇襲攻撃が始まって以来、中国は公然とどちらの側にも立っていない。
中国の王毅外交部長は今週、当事国に平和会談をできるだけ早く開始するすべての機会をつかむよう促した。
アメリカ政府の高官たちがSMICがイラン軍に半導体技術を支援してきたという疑惑を提起したことにより、アメリカと中国の間の緊張がさらに高まる可能性がある。
先月ロイターは、アメリカがイラン攻撃を前にイラン沿岸近くに大規模な海軍力を配備した際、イランが中国と対艦巡航ミサイル購入契約を結ぶ直前だったと報じた。
現在、進行中の戦争でSMICがイランに送ったチップ製造装置がイランの対応に具体的にどのような役割を果たしたのかは、すぐには確認されなかったとロイターは伝えた。
取材に応じたアメリカの当局者の一人は、該当する装置がイランの軍産複合体に提供され、チップが必要なすべての電子機器に使用される可能性があると述べた。
アメリカ政府はSMICなど中国の半導体企業に対する制裁を通じて中国の先端半導体製造能力を抑制することを目指し、ラムリサーチ、KLA、アプライドマテリアルズなど主要なアメリカ供給業者の先端チップ製造装置が中国に入手されないよう制限してきた。
しかし2023年8月、中国のファーウェイはアメリカの強力な制裁の中で自社設計の「Kirin 9000S」チップを搭載したMate 60 Proなどの新製品スマートフォンを発表し、世界を驚かせた。
アメリカは中国がアメリカの輸出規制により極端紫外線（EUV）露光装置を入手できないため、14ナノメートル未満の先端チップを生産できないと確信していた。
しかしSMICの技術者は、古い装置である深紫外線（DUV）露光装置を何度も重ねて使用する「マルチパターニング」プロセスを考案し、7ナノメートル級のチップを実現することに成功した。この件は、アメリカによる技術制限の効果が十分でなかったことを象徴している。
これによりアメリカ政府は2024年初頭から上海にあるSMIC工場へのアメリカ製装置と部品の追加輸出を阻止し、圧力をさらに強化した。
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